★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鑽孔參數
   ◇請提供鑽孔數據文件及孔徑分類表，並標明孔的金屬化情況；
   ◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
   ◇盡量少用長孔，並在外形圖上標明；
   ◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
     用；
   ◇孔邊緣距外形線一般應大於1mm；
   ◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
   ◇鑽金手指導線的鑽孔直徑不小於0.8mm；
   ◇請清除重孔；
   ◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形

◇製板資料請提供外形圖，其尺寸應盡量避免與CAD文件有異；

◇CAD文件中線路圖最好有外形線，且外形線保持與外形圖一致；

◇內圓角和銑槽在允許的情況下，盡量放大；

◇外形公差在允許的情況下，盡量放大；

◇V形槽角度一般為30°，中間留厚度為板厚的1/3，厚度公差±0.10mm；

◇金手指角度一般為30°或45°，切削深度為0.7mm，公差為±0.20mm，金手指一側最好不設計與金手指平行的突出處。

★線路圖

◇在空間允許的情況下，孔邊緣與銅箔距離最小15mil，內層線路和銅箔距外形線應≥20mil，外層線路和銅箔距外形線應≥15mil；

◇如無特別說明，內層無連線焊盤將被取消；

◇如設計中某一層是多層圖形複合而成，請作特別說明；

◇大銅麵最好以≥12mil的粗線填實，以減少數據量，填實線寬度不要和板內其它線的寬度相同，以便補償生產菲林線寬；如用網格填充大銅麵，網格的單線寬度最好≥8mil，相應網格在8milX8mil以上，盡量不設計網格；

◇同一層布線時，應盡量使圖形均勻分布在整個板麵，孤立線要少，線寬能大盡量大。內外層工藝邊盡量加銅點，銅點麵積比例占該區域的1/2；

◇焊盤、花盤和隔離盤應盡量加大；

◇非金屬化孔不留焊盤或孔邊至少留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請特別說明；

◇金手指一側與金手指高度相同的範圍內一般不設計要開綠油窗的焊盤（或其他形式的銅箔）。

◇金手指上方開綠油窗的孔其邊緣至少離金手指1mm；

◇內層線路距孔邊緣至少0.40mm，外層線路距孔邊緣至少0.25mm；

◇SMT MARK點加直徑為3-4mm的保護環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可避免測試點脫落。

★感光阻焊(綠油圖）

◇過孔盡量不開綠油窗，減少綠油上焊盤和露線的機率；

◇間距較小的SMD腳盡量整排開窗以方便綠油質量控製，如SMD腳之間 須印油，則兩腳邊緣間距至少0.25mm；

◇如沒有提供綠油圖而要求印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，鍍金插腳整排開綠油窗；

◇孔內要求塞油的其孔徑應小於0.8mm，加工成本較高；

◇阻焊圖加字符其線寬最小8mil(最好不在阻焊圖加字符）。

★字符圖

◇字符線寬一般為0.2mm；

◇字符的尺寸能大則加大，一般字符高度為≥1.5mm，以保證字體清晰；

◇字符與噴錫、鍍金或鍍銅的表麵最小距離為≥0.15mm，以保證字符不上其表麵；

◇出外形線的字符須移入板內應加說明，否則將被去掉。

★其它參數

◇一般全板鍍金的孔壁厚度為0.6mil，熱風整平板件孔壁銅厚度為0.8mil；

◇熱風整平的鉛錫厚度一般≥0.1mil，超過此標準製作難度很大，特別是大焊盤或銅麵；

◇鍍金插指的鍍金厚度一般要求≥15u″，如要求≥40u″則製作成本很高；

◇單元尺寸太小的應考慮拚板出貨（方便裝配和PCB生產）。